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我院于盛睿教授应邀参加“第四届国际聚合物发泡与多孔材料高峰论坛(PFPM)”

时间:2023年07月21日      点击:[]

2023年7月17日—19日,“第四届国际聚合物发泡与多孔材料高峰论坛(PFPM)”在广州顺利召开。本次会议由SAMPE中国大陆总会聚合物发泡与多孔材料专业委员会主办,中山大学、福建理工大学、北京莱特沃德会展有限公司共同承办。来自加拿大多伦多大学Chul B. Park院士及国际、国内相关高校、研究院所和生产企业的300余位专家、代表出席了会议。

我院于盛睿教授应邀参加,并作了题为“双侧面模内表面装饰微孔发泡复合成型工艺中的泡孔分布与翘曲变形”的特邀学术报告。

于盛睿教授向大会汇报了近年来学院在聚合物先进成型领域取得的创新性研究成果,系统介绍了双面覆膜微孔发泡模内表面装饰复合成型新方法(D-MIM/IMD),在模具型腔内壁两侧分别嵌入装饰膜,成型出双侧表面覆膜的微孔发泡制品,以解决微孔发泡单侧面模内表面装饰复合成型(S-MIM/IMD)中单面覆膜引起的非对称温度场对泡孔结构与分布的不均衡影响,从而改善翘曲变形的程度。该成果已于2023年6月发表在中科院一区、Top期刊Journal of Materials Processing Technology上。

此次大会让学术界专家学者与企业界同行汇聚广州,共话行业发展新趋势,分享探讨聚合物发泡与多孔材料最新研究成果、成果转化与未来行业发展趋势,积极推动SAMPE中国大陆总会聚合物发泡与多孔材料专业委员会与各高校企业的合作,为聚合物多孔材料制备加工成型技术及其产业化起到重要推动作用。


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